삼성전기, AI 반도체 기판 증설 가속… 2년 연속 1조원대 집중 투자

삼성전기가 인공지능(AI) 확산에 따라 고부가 반도체 기판 사업 확대에 속도를 내고 있다. 서버·데이터센터용 핵심 부품인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 중심으로 생산능력 확충과 기술 고도화를 병행하는 전략이다.