中 반도체 장비사, 전공정 넘어 후공정까지 국산화 속도

중국 주요 반도체 장비사가 전공정에서 확보한 기술을 기반으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면 나우라·중웨이반도체(AMEC)·화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 기존 기술을 전공정을 넘어 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에까지 추가 적용하는 것으로 파악됐다. 이는 미국의 반도체 장비 수출 규제 속에서 중국이 장비 자립 범위를 첨단 패키징까지 확대하는