후발주자의 반격… 삼성전기, ‘FC-BGA’ 글로벌 판 흔들까

AI 반도체 경쟁이 격화되면서 핵심 기판인 FC-BGA 시장이 급팽창하는 가운데 삼성전기가 ‘판 흔들기’에 나섰다. 일본·대만 업체들이 장악해온 시장에 후발주자로 뛰어든 삼성전기가 엔비디아 공급망 진입과 대규모 증설을 발판으로 글로벌 톱티어 반열에 오를 수 있을지 주목된다.FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)는 반도체와 메인 기판을 연결하는 핵심 패키지 기판이다. AI 가속기와 서버용 CPU·GPU 등에 필수적으로 사용된다. 최근 생성형 AI 확산으로 칩 성능 경쟁이 격화되면서 기판의 층수와 미세회로 정밀도가 크게 높아졌다. 이에 따