HBM·기판 이어 웨이퍼도 품절위기 …"공장 풀가동도 부족"

인공지능(AI) 반도체 공급망의 병목이 점차 상류(업스트림)로 이동하고 있다. AI 반도체 시장이 급성장하면서 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, ABF 기판(반도체 칩과 메인..