[테크데이, '판'이 바뀐다]〈4〉스태츠칩팩코리아, 첨단 패키징으로 기판 한계 넘는다…AI·서버 시장 조준

인공지능(AI) 시대를 맞아 기판의 물리적 한계를 극복하고 결합 성능을 극대화하는 첨단 패키징 솔루션이 핵심 먹거리로 부상했다. 스태츠칩팩코리아는 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 고성능 기판 생태계의 판도를 바꾸고 있다. 스태츠칩팩코리아는 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 기판 기술과 연계된 시스템인패키지(SiP)와 플립칩(Flip-Chip) 분야에서 독보적인 영역을 구축해 왔다. 최근에는 초미세 패키징 기술을 기판 고도화 융합에 접목