둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다

지난 20일(현지 시각) 오스트리아 잘츠부르크에 있는 반도체 회사 램리서치의 연구동. 이곳에는 반도체 하면 흔히 떠올리는 둥근 모양의 웨이퍼(반도체를 만드는 얇은 판)는 보이지 않았다. 대신 반도체 제작 장비 안에는 작은 창문만 한 네모 모양 판이 여러 화학 용액에 들어갔다가 나오는 공정을 반복하고 있었다. 글로벌 반도체 장비 기업 램리서치는 이날 ‘패널 혁신 센터’ 문을 열고, 내부를 취재진에 공개했다. 이곳은 둥근 웨이퍼가 아니라 사각형 패널 위에서 반도체 패키징(후공정)을 진행하는 ‘패널 레벨 패키징(PLP)’ 장비와 공정을 연구하는 거점이다. 후공정은 웨이퍼 위에 회로를 만든 뒤 칩을 잘라내고 검사하고, 포장해서 실제 제품으로 쓸 수 있게 만드는 마지막 단계다.