아주대·삼성전자, 반도체 EUV 공정 한계 넘을 하이브리드 신소재 개발

최첨단 EUV 노광기술 의 공정 효율↑ 실제 공정 적용 가능성 높아 소재 경쟁력 기여 전망 아주대학교가 삼성전자와 차세대 반도체 초미세 공정의 생산성을 크게 높일 수 있는 하이브리드 포토레지스트 (HPR) 신소재를 개발했다고 2일 밝혔다. 아주대에 따르면 박성준 교수(전자공학과·지능형반도체공학과) 연구팀과 삼성전자 DS부문 메모리소재기술팀은 유기 포토레지스트(PR)에 주석(Sn) 전구체를 혼합한 HPR을 공동 개발했다. 기존 공정에 즉시 호환되며 제조 원가를 대폭 낮출 수 있어 국내 반도체 소재 경쟁력 강화에 기여할 전망이다. 극자외선(EUV) 노광 기술은 반도체 웨이퍼에 초미세 회로를 그리는 필수 공정이다. 기존 공정에 쓰이는 유기 PR은 두께가 얇아 빛 흡수율이 낮고 식각 과정에서 쉽게 손상되는 한계가 뚜렷했다. 반면 금속산화물 기반 무기 PR은 흡수율과 식각 내성은 강하지만 장기 보관성과 기존 제조 설비와의 호환성이 떨어진다....