[테크데이, '판'이 바뀐다]“접합부온도 24°C 저감”…스테츠칩팩 반도체 방열 4종

반도체 다이(Die)당 최대 전력 소비량이 내년 1500W급으로 증가할 것으로 전망되면서, 반도체 패키지 내부의 열을 외부로 방출하는 고방열 열 관리 솔루션(Thermal Management) 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 최준영 스테츠칩팩(STATSChipPAC) 이사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 차세대 방열 기술 로드맵과 구체적인 성능 검증 데이터를 공개했다. 대면적 AI 패키지의 열을