화웨이의 ‘새 반도체 제조법’ 현실성 있나

미 제재로 수입 가로막힌 EUV 대신 ‘로직폴딩’ 방식 선보여‘무어 법칙’ 대신 ‘타우 법칙’ 주장…“2031년 1.4나노 칩 양산”성공 땐 TSMC·삼전과 격차 줄어…발열 취약, 상용화 미지수“우리는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 칩 제조 역량을 개선하는 길을 찾았다.”중국 IT기업 화웨이의 허팅보 반도체사업부 사장(하이실리콘 대표)의 선언···