한기대, 교육부 2026 기초과학연구역량강화사업 선정

2031년까지 6년간 51억7500만원 투입...첨단 반도체 패키징 핵심연구지원센터 구축 한국기술교육대학교 산학협력단은 최근 교육부가 주관하는 2026 기초과학연구역량강화사업 에 선정돼 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터를 구축하게 됐다고 10일 밝혔다. 한기대는 오는 2031년까지 6년간 총 51억7500만원(국비 50%)을 투입해 충남 지역의 반도체 후공정 R D를 지원한다. 세부적으로 △기존 연구장비 95종 집적화 및 신규 장비 도입 △AI 기반 결과보고서 자동화 시스템 구축 △국제공인시험 규격 34→38개 확대 등 기업지원 효율성을 높일 수 있는 인프라를 확충한다....