[테크데이, '판'이 바뀐다] 대덕전자, “AI 반도체 기판, 대형화·고속화·고전력 대응”

대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대에 맞춰 패키지 기판 기술이 대형화·고속화·고전력화 중심으로 재편되고 있다고 진단했다. AI 서버와 데이터센터, 네트워크 장비뿐만 아니라 AI 적용처 확대로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 요구되는 사양도 높아지고 있다는 분석이 나온다. 고영주 대덕전자 연구소장은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크데이, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 “클라우드와 네트워크를 넘어 자동차·우주항공 등 다양한