HBM 호황에 ‘인재 블랙홀’ 된 삼전닉스… 핵심 설계 인력 이탈에 속타는 팹리스

고대역폭메모리(HBM) 호황으로 국내 팹리스와 디자인하우스의 핵심 설계 인력이 삼성전자와 SK하이닉스으로 이동하는 사례가 잇따르고 있다. 연봉과 성과보상 경쟁력이 높아진 메모리 대기업 경력직 채용이 인재 블랙홀이 되고 있다는 우려가 나온다. 11일 반도체 업계에 따르면 최근 국내 주요 팹리스와 디자인하우스에서는 7~12년 차 책임·수석급 설계 인력의 이직이 잇따르고 있다. 복수의 업계 관계자는 “한 주요 디자인하우스에서는 에이스급 설계 인력 10여 명 이상이 삼성전자와 SK하이닉스로 이동했다”며 “프로젝트를 이끌던 핵심 인력이 한꺼번에 빠지면서 일정과 인력 운영에 차질이 발생했다”고 전했다.