컴퓨텍스 첫 참가 한미반도체, 차세대 HBM 본딩 장비 선봬

한미반도체 2일부터 대만에서 열리는 '2026 컴퓨텍스' 전시회에 처음으로 참가, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 접합 장비(본더)를 선보였다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 핵심 파트너로서 역량을 알릴 계획이라고 강조했다. AI 반도체 핵심인 HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체는 전시회에서 올해 본격 양산되는 HBM4 생산용 'TC 본더 4' 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드