삼성전자, 3D 메모리 공개… HBM5 대비 8배 성능

삼성전자가 차세대 3차원(3D) 메모리 기술을 앞세워 인공지능(AI) 시대 주도권 확보에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 수직으로 쌓는 새로운 메모리 아키텍처를 통해 AI 데이터 처리 한계를 극복하고, 에이전틱 AI 시대에 대응한다는 전략이다.삼성전자는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘FMS 2026’에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O’를 처음 공개했다. 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 인프라 시장에서 요구되는 고성능·저전력 메모리 수요에 대응하기 위한 차세대