미세화 넘어 패키징… HBM 적층 전쟁

더 많은 칩 쌓고 연결 고도화, AI반도체 연산 성능 좌우 삼전닉스 각각 국내외 생산거점 확보… 투자 확대 총력 AI(인공지능) 반도체의 기술 주도권 경쟁이 D램 미세화를 넘어 칩을 쌓고 연결하는 패키징으로 이동하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 국내외 생산거점 확대에 나선 가운데 데이터 전송효율을 좌우하는 첨단 패키징 기술확보가 필수과제로 부상했다. 31일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI반도체 주도권을 확보하기 위해 첨단 패키징 투자와 설비확충을 본격화했다. SK하이닉스는 최근 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러(약 5조4824억원) 이상 투자하는 AI 메모리 첨단 패키징 생산기지 착공식을 진행했다. 2029년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4E(7세대)를 양산할 계획이다. 삼성전자 역시 충남 천안·아산 등 충청권을 중심으로 패키징 설비투자를 늘렸다....