보스반도체, 美 핫칩스2026서 차량용 AI반도체 이글-N 발표

[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다.] 차량 및 피지컬 AI(인공지능)를 위한 AI 반도체 개발 스타트업 보스반도체가 미국의 반도체 기술 컨퍼런스 핫 칩스(Hot Chips) 2026 에서 AI 반도체 이글-N 을 발표했다고 26일 밝혔다. 핫 칩스는 1989년부터 매년 미국 실리콘밸리에서 개최되는 반도체 기술 콘퍼런스다. 차세대 반도체 기술과 아키텍처를 소개하는 행사로 올해는 23일(현지시간)부터 25일까지 미국 스탠퍼드대학교에서 열렸다. 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, IBM, 브로드컴, 마이크론 등 글로벌 기업들이 참석했다....