삼성, 'HBM 8배 성능' 차세대 3D메모리 공개…"AI장벽 넘는다"

(샌타클래라=연합뉴스) 권영전 특파원 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으...