“HBM4E서 초격차”…삼성, 엔비디아 ‘루빈 울트라’ 심장 꿰찬다

삼성전자가 16일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC에서 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4E’ 실물을 세계 최초로 공개했다. 업계에서는 삼성전자가 이번 HBM4E 전시를 통해 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈 울트라’에 필요한 핵심 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급하는 파트너로서 입지를 다졌다고 평가한다.삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)까지는 경쟁사인 SK하이닉스에 밀려 주도권을 내줬지만 6세대 HBM(HBM4)를 기점으로 역전의 발판을 마련했다. 이번에 HBM4E 실물 칩을 공개하면서 차세대 시장에서는