AI 반도체 기판 쏠림에 모바일용 기판 부족… LG이노텍, 공급 탄력

LG이노텍이 생산하는 모바일 반도체 기판 공급량이 확대되고 있는 것으로 전해진다. 경쟁 기업이 인공지능(AI) 산업 성장세에 수요가 급증하고 있는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼 그리드 어레이(BGA) 생산에 주력하며 모바일 반도체 기판 공급이 부족해진 영향이다. 공급 부족에 단가 인상 가능성까지 제기되면서 LG이노텍의 기판 사업 수익성이 제고될 것이란 분석이 나온다.