판 흔든 두산… 13㎛ 초박판 CCL 양산 추진

㈜두산 전자BG, 절연 두께 18㎛서 더 얇게 개발 유기필러 활용… 반도체패키지기판 소형화 가능 두산그룹이 기존보다 5㎛(마이크로미터)나 더 얇은 반도체 패키지용 CCL(동박적층판) 양산에 들어간다. CCL이 얇아지면 그만큼 반도체 패키지 기판의 두께와 부피가 줄어 소형화는 물론 고집적화가 가능해진다. 24일 관련업계에 따르면 ㈜두산 전자BG는 메모리반도체 패키지 기판에 쓰이는 CCL의 절연(PPG) 두께를 평균 18㎛ 수준에서 13㎛까지 대폭 낮춘 기술을 선도적으로 확보하고 양산을 준비 중이다. 1㎛는 100만분의1m로 13㎛는 머리카락 굵기보다 약 5분의1 얇은 수준이다....