[올댓차이나] 中 반도체 1분기 실적 급증…테스트 장비 ‘숨은 수익원’ 부상

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 반도체 산업이 2026년 1~3월 1분기 들어 전반적인 실적 급증세를 보이며 시장 기대를 웃돌았다. 인공지능(AI)칩 설계부터 반도체 제조장비까지 전반에서 매출과 이익이 크게 늘고 일부 기업은 적자에서 흑자로 전환하는 호기를 맞았다.과기신보와 재신쾌보, 경제통, 신랑재경은 25일 이 같은 실적 개선이 복합적인 요인이 작용한 결과라고 전했다.중국산 대형 언어모델인 딥시크 V4(DeepSeek-V4)의 확산으로 연산 수요가 크게 늘고 양쯔 메모리(長江存儲 YMTC)와 창신 메모리(長鑫存儲 CXMT)의 메모리 증설 투자가 본격화했다. 여기에 상하이 마이크로 일렉트로닉스(上海微電子)의 28나노 액침식 노광장비 양산 개시에 따른 공급 확대 기대가 기여했다.우선 AI 칩 분야에서는 중국 GPU(그래픽 처리장치) 기업 GPU(그래픽 처리장치) 기업 모얼셴청(摩爾線程 Moore Threads)은 2025년 매출이 15억600만 위안(약 3250억원)으로 전년 대비 243.37% 증가했고 2026년 1분기 매출은 7억3800만 위안으로 155.35% 늘었다. 순익은 2935만9200위안을 기록해 창사 이후 처음으로 분기 흑자를 달성했다. 모얼셴청은 2025년 연간 10억100만 위안 적자를 기록했던 점을 고려하면 1년 만에 수익 구조가 크게 개선됐다. 매출총이익률도 2025년 65.57%에서 2026년 1분기 67.35%로 상승했다. 이는 한우지(寒武紀)와 하이광신식(海光信息)보다 높은 수준이다. 2026년 3월에는 6억6000만 위안 규모 AI 연산 클러스터 계약도 체결했다.란치과기(瀾起科技)도 2025년 매출이 54억5600만 위안으로 49.9% 증가했고 순익은 22억3600만 위안으로 58.4% 늘었다. 푸한웨이(富瀚微)는 2026년 1분기 매출 5억5900만 위안으로 75.53% 늘고 순익은 8507만6400위안으로 481.14% 급증했다.반도체 테스트 장비 부문도 1분기 대폭 실적 개선을 보였다. 중커페이처(中科飛測)는 작년 매출이 20억5300만 위안으로 48.75% 증가하고 순익 5865만2600위안에 달하면서 흑자로 돌아섰다. 동사는 웨이퍼 검사 및 측정 장비 분야에서 HBM 첨단 패키징 검사 시장 점유율 70% 이상을 차지한다.창촨과기(長川科技) 1분기 매출은 13억7800만 위안으로 69.09% 증가하고 순익은 3억5300만 위안으로 217.60% 급증했다. 제품은 일본 어드반테스트와 미국 테라다인의 장비를 대체했다.창이구펀(強一股份)은 1분기 매출이 2억8500만 위안으로 229.39% 늘고 순익은 1억1200만 위안으로 697.60% 증대했다. HBM 테스트용 프로브카드를 양산할 수 있는 중국 내 유일 기업이다.중국 반도체 업황 반등에는 두 가지 요인이 크게 작용했다. 먼지 텍사스 인스트루먼츠(TI) 실적이다. 1분기 아날로그 칩 가격 상승으로 실적이 31.04% 증가하고 순이익률이 4% 포인트 개선되면서 시장의 비관론을 뒤집었다.다음은 중국산 노광장비 양산이다. 상하이 마이크로 일렉트로닉스는 4월23일 28나노 액침식 DUV 노광장비 양산을 공식 발표했다. 해당 장비는 SMIC(中芯國際)와 화홍반도체(華虹公司) 공장에서 가동 중이며 수율은 90~95%에 이른다. 이를 통해 다중 패터닝 기반 7나노 및 14나노 공정 기술 문제가 해결됐다.중국 반도체 시장에 국산의 점유율은 2025년 약 41%이다. 화웨이 성텅(昇騰) 칩은 81만2000장 출하로 중국산 칩의 약 절반을 차지했다. 모얼셴청과 하이광신식, 한우지 등은 각각 GPU, DCU, AI 칩 분야에서 경쟁 구도를 형성하고 있다. ◎공감언론 뉴시스 yjjs@newsis.com