IT/과학 IT조선 2026-03-18T17:00:00

삼성·AMD ‘AI 턴키 동맹’ 결성…엔비디아-SK-TSMC 3각 체제 흔든다

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삼성전자가 AMD와 협력을 강화하며 엔비디아-SK하이닉스-TSMC로 굳어진 인공지능(AI) 반도체 3각 동맹에 견제구를 날린다. 삼성전자는 메모리를 넘어 파운드리와 패키징까지 한 번에 해결하는 ‘턴키 솔루션’을 중심으로 AI 반도체 공급망 주도권을 탈환하겠다는 각오다.삼성전자와 AMD는 18일 평택사업장에서 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.삼성전자는 이번 협력으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 들어갈 HBM4 우선 공급업체 자리를 꿰찼다. 2월 양산을 시작