삼성·TSMC 손 뗀 구형 반도체, 공급난에 가격 줄인상

삼성전자와 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체용 12인치(300㎜·반도체 원판인 웨이퍼의 지름) 웨이퍼 생산에 집중하면서 ‘구형 공정’으로 불리던 8인치(200㎜) 파운드리 시장이 때아닌 호황을 맞고 있다. 대형 업체들이 수익성이 낮은 8인치 라인에서 잇따라 발을 빼는 사이 AI 서버용 전력관리반도체(PMIC) 등의 수요가 폭발하면서 공급 부족과 가격...