디엠에스, ‘세미콘 타이완’ 참가…유리기판·첨단 패키징 장비 공개

디엠에스가 대만에서 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비를 선보이며 유리기판과 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.디스플레이 및 반도체 장비 전문기업 디엠에스는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 공개한다고 3일 밝혔다.‘세미콘 타...