“플라스틱 가고 유리 온다”...삼성·SK·LG, 유리기판 상용화 ‘속도전’

삼성, SK, LG 계열 반도체 부품·소재 기업이 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히는 유리기판 상용화를 위해 속도전을 펼친다. 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장함에 따라 차세대 기판 시장의 주도권을 잡기 위한 선제적 움직임이다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만달러에서 2030년 81억달러(약 12조5000억원) 이상으로 가파르게 성장할 전망이다. 특히 대형 AI 반도체 도입 확대로 고부가가치 기판 솔루션