삼성전자 “HBM5에 최선단 공정 적용”

베이스 다이에 2나노 공정 준비메모리 시장 주도권 확보 계획삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 확보를 위해 차세대 HBM5에 최선단 2나노 공정을 적용하겠다는 계획을 공개했다.구자흠 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 27일 자사 반도체 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM5(8세대)는 HBM4E(7세대)보다 동작 속도를 50% 이상 향상해야 할···