한미반도체, HBM 넘어 AI 시스템반도체로…2.5D 패키징 장비 5종 대만 출격

세미콘 타이완서 장비 5종 공개 파운드리·후공정 공급 본격 확대 HBM4용 ‘TC 본더 4’도 전시 차세대 ‘와이드 본더’ 내년 출시한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서..