AMD “헬리오스 랙스케일 솔루션, 엔비디아 베라 루빈과 정면승부 [AMD AAI 2026]

AMD의 랙스케일 솔루션 ‘헬리오스(Helios)’가 베일을 벗었다. 프론티어 인공지능(AI) 모델의 학습과 대규모 추론 환경을 위한 헬리오스는 AMD의 최신 프로세서와 그래픽처리장치(GPU), 네트워킹, 소프트웨어 기술이 모두 집약됐다. 경쟁 제품인 엔비디아의 ‘베라 루빈 NVL72’와 비교에서 15% 더 높은 성능과 30% 더 나은 비용 대비 토큰 생산성을 제공할 수 있다.AMD는 21일과 22일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026(Advancing AI 2026. 이하