LG이노텍, 베트남에 반도체 패키지 기판 신공장 투자…'생산지 이원화' 첫 걸음

LG이노텍이 반도체 패키지 기판 국내 생산지를 베트남으로 이원화한다. 이를 통해 2030년까지 반도체 기판 사업을 매출 3조원 이상 규모로 육성힐 방침이다. LG이노텍은 4일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. 새로운 공장은 베트남 하이퐁 공단에 건설된다. LG이노텍 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 오는 7월 착공한다. 준공 시점은 2027년 5월이 목표다.