태성 "유리기판 핵심 17개 공정 대응…AI 반도체 양산 시장 공략"

PCB 및 반도체 장비 기업 태성은 유리기판 핵심 공정에 대응하는 장비 포트폴리오를 구축하고 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다고 23일 밝혔다.유리기판은 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받고 있으며, 레이저와 세정, 식각, 도금, CMP 등 약 24개 공정으로 제조된다. 태성은 이 가운데 세정·식각·도금을 중심으로 ...