첨단 HBM 성능 경쟁… 맨 아래 받침대가 승부처

미국 엔비디아는 지난달 26일 차세대 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) ‘NVHBM’를 공개하면서 기존 제품과 달라진 ‘베이스다이(Base Die)’ 설계를 선보였다. 베이스다이는 여러 장의 D램을 쌓은 적층 맨 아래에 탑재돼 D램의 데이터를 GPU(그래픽처리장치)로 전달하고 전기 신호를 제어하는 반도체 칩이다. 엔비디아는 NVHBM의 베이스다이에 기존 GPU가 담당하던 메모리 제어 기능을 적용했다. GPU가 맡던 메모리 관리 업무를 베이스다이에 나눠 맡겨 그만큼 더 많은 자원을 AI 연산에 집중할 수 있게 한 것이다. 엔비디아 측은 “기존 HBM4E(7세대) 기술보다 메모리 대역폭을 최대 30% 높이면서 전력 소비는 15% 줄일 수 있다”고 밝혔다.