SK하이닉스, 에어컨 달린 차세대 ‘아이스 HBM’ 기술 공개

발열 집중 영역에 열기 배출 통로기존 대비 열저항 30% 이상 감소SK하이닉스가 기존 모델 대비 열저항을 30% 이상 낮출 수 있는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 냉각 기술 iHBM을 공개했다. SK하이닉스는 HBM5 등 차세대 HBM에 기술을 적용할 계획이다.SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각요소 열 제어 소자(ICE)를 내재해 발열을 낮춘 ‘iH···