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50건의 결과

"거침없는 대만 수출 … 첨단공정·패키징이 무기"

AI 반도체 승부처 ‘패키징’으로… 인텔 EMIB, TSMC CoWoS 대안 부상

인텔 파운드리 승부수…올해 '대면적 AI 칩 패키징' 공급

아모레퍼시픽, '대한민국 패키징 대전' 2관왕…"뷰티 패키징 혁신 선도"

이석준 아이티아이 대표 “'無 손상 절단'으로 AI 반도체 패키징 기여”

대만 TSMC, 첨단 패키징 공정 확장 나서…공장 2곳 신설

차세대 AI 반도체 핵심 '유리기판 배선' 혁신기술 확보…반도체 패키징 공급망 경쟁력 ↑

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 팹 첫 삽…HBM 리더십 굳힌다

SK하이닉스, 청주 첨단 패키징 공장 P T7 착공

TSMC "2029년 이전 美애리조나에 패키징 공정 능력 구축"

이정현 "조립·가공·검사·패키징·테스트·물류 집중 육성"

삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드

[테크데이, '판'이 바뀐다]〈4〉스태츠칩팩코리아, 첨단 패키징으로 기판 한계 넘는다…AI·서버 시장 조준

에이치엔에스하이텍, 美전시회서 독자 개발 반도체 패키징 소재 선보여

KB證 “삼성전기, MLCC·패키징 기판 동반 성장 기대…목표가 220만원”

"삼성전기, MLCC·패키징 기판 일류 기업…목표가 220만원"-KB

[테크데이, '판'이 바뀐다]〈8〉하나마이크론, AI 시대 첨단 기판·패키징 솔루션으로 글로벌 도약

인텔, 첨단 패키징 앞세워 파운드리 부할 속도

한화세미텍 패키징 장비, 싱가포르 기업에 공급

홍종호 국전 대표 “원료의약품서 AI반도체 패키징 등 첨단소재 사업 확장 승부수”

LG이노텍, 베트남 반도체 기판 공장 증설…“2030년 패키징 매출 3조원”

삼성전자, 광주에 첨단 패키징 공장 짓는다

삼성 광주 반도체 패키징 공장 검토…정치권에 좌지우지 우려도

한국기술교육대, 첨단 반도체 패키징 연구지원센터 구축 박차

“충남 반도체 미래 책임진다”···한기대, 첨단 패키징 연구거점 구축

환경단체 “호남 반도체 패키징 공장은 꼼수” 강력 비판

[테크데이 D-6]AI가 바꾼 반도체 기판·패키징 시장 미래 읽는다

반도체 초호황에 지역 투자 요구 급물살···‘패키징 거점’으로 가닥잡나

이녹스첨단소재, 반도체 패키징 소재 매출비중 5분기 연속 상승

재료硏-KIST, 반도체 패키징·차세대 배터리 등 국가전략기술 협력

TSMC, 반도체 '패널 레벨 패키징(PLP)' 본격 양산 준비…삼성과 한판승부

한양대 김학성 교수팀, 세계 최고 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’서 3관왕 쾌거

온투 이노베이션, 첨단 패키징 수혜 기대...'비중확대'-모건스탠리

[MK시그널] 네패스, AI 반도체용 첨단 패키징 수요 급증 기대감 등에 주가 상승세... MK시그널 추천 후 상승률 30.02% 기록

패키징 기술 혁신...롯데칠성, 지난해 플라스틱 3000톤 줄였다

“AI 반도체 패키징 화두는 대면적화·발열관리”

"삼성전기, MLCC·패키징 기판 여전히 과소평가…목표가 300만원"-KB

인텔, SK하이닉스 대표 출신 이석희 영입…첨단 패키징 승부수

반도체 패키징 키운다…서울대, 국내 첫 'R&D 거점' 구축

이재용 회장, 천안 HBM 패키징 생산 현장 점검

"휘지 않는 유리 기판 첨단 패키징에 중요…韓기업과 협력 강화"

이재용, 삼성 HBM 천안 패키징 현장 점검

첨단 반도체 패키징 관련 특허… 삼성·LG·애플 등과 글로벌 협업도

"원료 설계부터 협력"…CJ제일제당·롯데케미칼, 패키징 소재 맞손

CJ제일제당-롯데케미칼, 고기능 신규 패키징 소재 개발 맞손

[더벨]NDR 앞둔 레이저쎌, AI 반도체 패키징 장비 정조준

전국을 반도체 기지로 … 광주에 팹 4기·충청 패키징·영남 소부장

[속보]김정관 “충청권에 수요 대응 첨단 패키징 거점 육성”

호남에 반도체 팹·충청에 패키징 … 영남엔 피지컬AI·데이터센터

호남 ‘팹’ 충청 ‘패키징’ 영남 ‘소부장’… 전국을 반도체 기지로