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18건의 결과

삼성 “HBM5부터 차세대 D램 '1d' 적용…베이스 다이 2나노 제조”

"SK하이닉스, 하이브리드 본딩 도입…2029년 HBM5 출시"

SK하이닉스, 2029년 ‘HBM5’ 출시 전망…하이브리드 본딩 승부수

SK하이닉스, 2029년 일내나…'HBM5 등판' 깜짝 전망

한미반도체, 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 공개…HBM5 수요 선제 대응

삼성전자, HBM5 실물 모형 첫 공개…차세대 기술 선점 선언

삼성, HBM5 세계 첫 공개 … 하이닉스 "생산능력 전속력 확대"

삼성전자, 8세대 HBM5 첫 목업 공개

삼성전자 HBM5 실물 모형 첫 공개…기술 ‘초격차’ 도전장

[포토]세계 첫 목업 공개 'HBM5' 설명하는 송재혁 삼성 사장

삼성전자, 8세대 HBM5 실물모형 첫 공개

젠슨 황 만난 삼성 전영현 "HBM4E·HBM5 등 장기적 협력 논의"

삼성 전영현 "엔비디아와 HBM4E·HBM5 등 장기 협력 논의"

삼성전자 HBM5에 2나노 공정 적용…동작 속도 전작 대비 50%↑

삼성전자, HBM5 베이스 다이에 2나노 공정 추진…“속도 50% 향상 필요”

삼성전자 “HBM5, 최선단 2나노 공정으로 동작속도 50% 향상”

HBM5 속도 50% 빠르게…삼성 "2나노공정 첫적용"

삼성전자 “HBM5에 최선단 공정 적용”